裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。在生產(chǎn)上，COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?，在運(yùn)輸、安裝、拆卸過程中沒有SMD封裝一樣掉燈的弊病，產(chǎn)品可靠性極高。
2023-07-28
板上芯片 (COB) LED 是 LED 市場(chǎng)相對(duì)較新的產(chǎn)品，相較于標(biāo)準(zhǔn)品擁有多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。 COB LED 是制造商將多個(gè) LED 芯片（通常為九個(gè)或更多）直接粘合到基底上形成的單個(gè)模塊。 由于 COB 中使用的單個(gè) LED 是芯片而不是傳統(tǒng)的封裝形態(tài)，因此這些芯片貼裝后占用的空間更少，可以最有效地發(fā)揮 LED 芯片的潛力。 當(dāng)使用多個(gè) SMD LED 緊密貼裝在一起時(shí)，通電后的 COB LED 封裝更像是一塊照明板，而不是多個(gè)獨(dú)立的發(fā)光體。 COB LED 的優(yōu)點(diǎn)：
2023-07-27
與傳統(tǒng)封裝技術(shù)相比，COB技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn)？ 1、封裝效率高，節(jié)約成本 COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點(diǎn)膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和
2023-07-26
與傳統(tǒng) LED 照明相比，COB（板上芯片）LED 技術(shù)具有諸多優(yōu)勢(shì)，已在日常生活中得到廣泛應(yīng)用。COB LED 的構(gòu)造是將多個(gè) LED 芯片直接放置在基板上，形成一個(gè)高功率光源。以下是 COB LED 在日常生活中的一些常見應(yīng)用： 1. 照明裝置： COB LED 常用于各種照明裝置，包括燈泡、筒燈、軌道燈和射燈。它們可為家庭、辦公室、商業(yè)空間和戶外區(qū)域提供明亮高效的照明。
2023-07-25
COB LED（板上芯片 LED）基板在 COB LED 模塊的構(gòu)造和性能中起著至關(guān)重要的作用。 以下是關(guān)于COB LED基板的一些相關(guān)要點(diǎn)： 1. 定義：COB LED基板是指在其上安裝并互連各個(gè)LED芯片以形成COB LED封裝的基材。 它為 LED 提供電氣連接、熱管理和結(jié)構(gòu)支撐。
2023-07-24
什么是COB LED，你可能會(huì)問？ COB 代表 Chip-on-Board，它代表了一種將多個(gè) LED 芯片封裝到單個(gè)模塊上的突破性方法。 與由單個(gè)二極管組成的傳統(tǒng) LED 不同，COB LED 將眾多二極管無縫集成到一塊電路板上，從而形成強(qiáng)大而高效的照明解決方案
2023-07-21
COB LED封裝的優(yōu)勢(shì)： 1．超輕?。嚎筛鶕?jù)客戶的實(shí)際需求，采用厚度從0．4－1．2mm厚度的PCB板，使重量最少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1／3，可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運(yùn)輸和工程成本。 2．防撞抗壓：COB產(chǎn)品是直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi)，然后用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點(diǎn)表面凸起成球面
2023-07-20
COB（板上芯片）LED燈的亮度受多種因素影響。 以下是一些可能影響 COB LED 燈亮度的關(guān)鍵因素：
2023-07-19
免驅(qū)動(dòng) COB LED，也稱為 Chip-on-Board LED，是一種無需傳統(tǒng) LED 驅(qū)動(dòng)器的 LED 照明技術(shù)。免驅(qū)動(dòng) COB LED 的工作原理是將多個(gè) LED 芯片直接集成到電路板上，從而形成緊湊高效的照明解決方案。
2023-07-18
AC COB（Alternating Current Chip-on-Board）是一種LED（Light Emitting Diode）照明技術(shù)，將LED芯片直接安裝在印刷電路板（PCB）上，由交流電（AC）供電，無需 需要一個(gè)外部驅(qū)動(dòng)程序。 AC COB 技術(shù)具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)，例如簡化設(shè)計(jì)、減小尺寸、提高效率和成本效益。 下面列舉一些可以使用AC COB照明的應(yīng)用場(chǎng)景：
2023-07-17
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。在生產(chǎn)上，COB板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，
2023-07-16
板上芯片 (COB) LED 是 LED 市場(chǎng)相對(duì)較新的產(chǎn)品，相較于標(biāo)準(zhǔn)品擁有多項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。 COB LED 是制造商將多個(gè) LED 芯片（通常為九個(gè)或更多）直接粘合到基底上形成的單個(gè)模塊。 由于 COB 中使用的單個(gè) LED 是芯片而不是傳統(tǒng)
2023-07-15