相較于其他封裝技術(shù)，COB封裝模組技術(shù)存在以下不足之處：

制造成本較高：COB封裝需借助精準(zhǔn)的封裝設(shè)備以及具備高超技術(shù)水平的人員，前期投入巨大。其封裝工藝繁雜，對生產(chǎn)環(huán)境的要求極為嚴(yán)格，車間內(nèi)絕不能有灰塵、靜電等污染因素，否則失敗率會顯著上升，良品率波動較大，這使得其整體制造成本高于其他封裝技術(shù)。在具體的生產(chǎn)過程中，精準(zhǔn)的封裝設(shè)備價格昂貴，且需要定期進(jìn)行維護(hù)和校準(zhǔn)，以確保其性能的穩(wěn)定性。而具備高超技術(shù)水平的人員，不僅需要經(jīng)過長時間的專業(yè)培訓(xùn)，還需要在實踐中不斷積累經(jīng)驗，這無疑增加了人力成本。此外，由于對生產(chǎn)環(huán)境的嚴(yán)格要求，車間需要配備先進(jìn)的空氣凈化系統(tǒng)、濕度控制系統(tǒng)等一系列輔助設(shè)備，以維持恒定的生產(chǎn)環(huán)境，這些都進(jìn)一步推高了制造成本。

維修難度頗大：COB封裝模組的芯片被環(huán)氧樹脂牢牢封裝，一旦產(chǎn)品出現(xiàn)問題，維修工作困難重重，需要專業(yè)設(shè)備，通常只能返廠維護(hù)，維修成本高昂。當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)故障時，由于芯片被環(huán)氧樹脂嚴(yán)密包裹，普通的維修工具和方法難以觸及芯片，無法準(zhǔn)確判斷故障原因。而且要拆除環(huán)氧樹脂進(jìn)行維修，可能會對芯片造成二次損傷，所以必須使用專業(yè)的設(shè)備和技術(shù)。返廠維護(hù)不僅需要承擔(dān)運(yùn)輸費(fèi)用，還可能因維修周期較長而影響產(chǎn)品的正常使用，增加了時間成本和機(jī)會成本。

產(chǎn)品一致性欠佳：COB封裝無需分光分色，直接將裸芯片封裝于基板上，這易致使亮度、顏色和墨色難以保持一致。而且因其由眾多小單元板拼合而成，模塊化嚴(yán)重，會影響整體呈現(xiàn)效果。在實際生產(chǎn)中，不同批次的裸芯片本身在亮度、顏色等方面就存在一定的差異，直接封裝而不進(jìn)行分光分色處理，這種差異就會被放大。而眾多小單元板拼合時，由于拼接工藝的微小誤差以及單元板之間的個體差異，會導(dǎo)致整體畫面出現(xiàn)亮度不均勻、顏色偏差等問題，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的視覺效果。

表面平整度不足：COB封裝采用單個燈點膠的方式，與其他封裝技術(shù)相比，表面平整度較差，觸摸時顆粒感明顯，在一些對表面平整度要求較高的應(yīng)用場景中可能不太適用。單個燈點膠時，膠水的分布難以做到絕對均勻，在固化過程中可能會形成微小的凸起或凹陷，導(dǎo)致表面不平整。當(dāng)用手觸摸時，這種顆粒感會非常明顯，給人一種粗糙的觸感。在一些如高端顯示屏、精密儀器面板等對表面平整度要求極高的應(yīng)用場景中，這種不平整的表面會影響產(chǎn)品的外觀和使用體驗。

光學(xué)性能受限：COB產(chǎn)品的光角度較大，適合廣角照明，但在需要遠(yuǎn)距離照射的場景中效果不佳。此外，COB封裝的LED芯片間距較近，容易導(dǎo)致光衰加快。較大的光角度使得光線在傳播過程中發(fā)散較快，能量分散，當(dāng)需要在遠(yuǎn)距離照射時，到達(dá)目標(biāo)區(qū)域的光線強(qiáng)度就會明顯減弱，無法滿足遠(yuǎn)距離照明的需求。而LED芯片間距較近，在工作時會產(chǎn)生熱量積聚，加速芯片的老化，從而導(dǎo)致光衰加快，縮短了產(chǎn)品的使用壽命。

環(huán)境適應(yīng)性較差：盡管COB封裝能對芯片起到保護(hù)作用，但環(huán)氧樹脂對濕度較為敏感，在濕度較高的環(huán)境中使用，可能會使封裝失效，進(jìn)而影響產(chǎn)品的性能和壽命。在高濕度環(huán)境下，環(huán)氧樹脂容易吸收水分，導(dǎo)致其物理和化學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化，可能會出現(xiàn)膨脹、開裂等現(xiàn)象，從而使芯片暴露在外，受到外界環(huán)境的影響。一旦封裝失效，芯片就容易受到濕氣的侵蝕，引發(fā)短路、漏電等問題，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的性能和壽命。