相較于其他封裝技術(shù),COB封裝模組技術(shù)存在以下不足之處:
制造成本較高:COB封裝需借助精準(zhǔn)的封裝設(shè)備以及具備高超技術(shù)水平的人員,前期投入巨大。其封裝工藝繁雜,對生產(chǎn)環(huán)境的要求極為嚴(yán)格,車間內(nèi)絕不能有灰塵、靜電等污染因素,否則失敗率會顯著上升,良品率波動較大,這使得其整體制造成本高于其他封裝技術(shù)。在具體的生產(chǎn)過程中,精準(zhǔn)的封裝設(shè)備價格昂貴,且需要定期進(jìn)行維護(hù)和校準(zhǔn),以確保其性能的穩(wěn)定性。而具備高超技術(shù)水平的人員,不僅需要經(jīng)過長時間的專業(yè)培訓(xùn),還需要在實踐中不斷積累經(jīng)驗,這無疑增加了人力成本。此外,由于對生產(chǎn)環(huán)境的嚴(yán)格要求,車間需要配備先進(jìn)的空氣凈化系統(tǒng)、濕度控制系統(tǒng)等一系列輔助設(shè)備,以維持恒定的生產(chǎn)環(huán)境,這些都進(jìn)一步推高了制造成本。
維修難度頗大:COB封裝模組的芯片被環(huán)氧樹脂牢牢封裝,一旦產(chǎn)品出現(xiàn)問題,維修工作困難重重,需要專業(yè)設(shè)備,通常只能返廠維護(hù),維修成本高昂。當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)故障時,由于芯片被環(huán)氧樹脂嚴(yán)密包裹,普通的維修工具和方法難以觸及芯片,無法準(zhǔn)確判斷故障原因。而且要拆除環(huán)氧樹脂進(jìn)行維修,可能會對芯片造成二次損傷,所以必須使用專業(yè)的設(shè)備和技術(shù)。返廠維護(hù)不僅需要承擔(dān)運(yùn)輸費(fèi)用,還可能因維修周期較長而影響產(chǎn)品的正常使用,增加了時間成本和機(jī)會成本。
產(chǎn)品一致性欠佳:COB封裝無需分光分色,直接將裸芯片封裝于基板上,這易致使亮度、顏色和墨色難以保持一致。而且因其由眾多小單元板拼合而成,模塊化嚴(yán)重,會影響整體呈現(xiàn)效果。在實際生產(chǎn)中,不同批次的裸芯片本身在亮度、顏色等方面就存在一定的差異,直接封裝而不進(jìn)行分光分色處理,這種差異就會被放大。而眾多小單元板拼合時,由于拼接工藝的微小誤差以及單元板之間的個體差異,會導(dǎo)致整體畫面出現(xiàn)亮度不均勻、顏色偏差等問題,嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的視覺效果。
表面平整度不足:COB封裝采用單個燈點膠的方式,與其他封裝技術(shù)相比,表面平整度較差,觸摸時顆粒感明顯,在一些對表面平整度要求較高的應(yīng)用場景中可能不太適用。單個燈點膠時,膠水的分布難以做到絕對均勻,在固化過程中可能會形成微小的凸起或凹陷,導(dǎo)致表面不平整。當(dāng)用手觸摸時,這種顆粒感會非常明顯,給人一種粗糙的觸感。在一些如高端顯示屏、精密儀器面板等對表面平整度要求極高的應(yīng)用場景中,這種不平整的表面會影響產(chǎn)品的外觀和使用體驗。
光學(xué)性能受限:COB產(chǎn)品的光角度較大,適合廣角照明,但在需要遠(yuǎn)距離照射的場景中效果不佳。此外,COB封裝的LED芯片間距較近,容易導(dǎo)致光衰加快。較大的光角度使得光線在傳播過程中發(fā)散較快,能量分散,當(dāng)需要在遠(yuǎn)距離照射時,到達(dá)目標(biāo)區(qū)域的光線強(qiáng)度就會明顯減弱,無法滿足遠(yuǎn)距離照明的需求。而LED芯片間距較近,在工作時會產(chǎn)生熱量積聚,加速芯片的老化,從而導(dǎo)致光衰加快,縮短了產(chǎn)品的使用壽命。
環(huán)境適應(yīng)性較差:盡管COB封裝能對芯片起到保護(hù)作用,但環(huán)氧樹脂對濕度較為敏感,在濕度較高的環(huán)境中使用,可能會使封裝失效,進(jìn)而影響產(chǎn)品的性能和壽命。在高濕度環(huán)境下,環(huán)氧樹脂容易吸收水分,導(dǎo)致其物理和化學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化,可能會出現(xiàn)膨脹、開裂等現(xiàn)象,從而使芯片暴露在外,受到外界環(huán)境的影響。一旦封裝失效,芯片就容易受到濕氣的侵蝕,引發(fā)短路、漏電等問題,嚴(yán)重影響產(chǎn)品的性能和壽命。
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