紅外COB技術(shù)的核心在于，將高效的紅外發(fā)光芯片（如VCSEL或LED）通過(guò)先進(jìn)的COB封裝工藝直接集成在具有卓越導(dǎo)熱性能的基板上。這一技術(shù)路線巧妙地結(jié)合了紅外光源的功能需求（高效輻射）與COB封裝的工程優(yōu)勢(shì)（高密度、高熱管理、高可靠性、小型化），使其成為3D傳感、安防夜視、車載監(jiān)控等眾多需要高性能、小型化紅外光源應(yīng)用領(lǐng)域的首選方案。隨著VCSEL成本的降低和技術(shù)的日益成熟，紅外VCSEL COB在高要求應(yīng)用中的占比正迅速提升。

COB封裝技術(shù)，即將多個(gè)裸芯片（Die）直接安裝并實(shí)現(xiàn)電氣互連于同一塊基板（通常為陶瓷基板、金屬基板或特殊PCB）上，從而形成集成化的光源模塊。

在紅外應(yīng)用中，特指所使用的裸芯片為紅外發(fā)光芯片，主要包括：

紅外LED芯片：成本相對(duì)較低，技術(shù)成熟，應(yīng)用廣泛。

紅外VCSEL芯片：具有更窄的光譜、更高的轉(zhuǎn)換效率、更快的調(diào)制速度、更好的溫度穩(wěn)定性以及更佳的方向性準(zhǔn)直光束，近年來(lái)在高端應(yīng)用領(lǐng)域（如3D傳感、激光雷達(dá)）發(fā)展迅猛。

高集成度與小型化是紅外COB技術(shù)的顯著特點(diǎn)。通過(guò)直接在基板上集成多個(gè)芯片，省去了單個(gè)芯片封裝所需的空間和工藝，實(shí)現(xiàn)了更為緊湊的光源設(shè)計(jì)。

出色的熱管理能力是COB技術(shù)的另一大優(yōu)勢(shì)。芯片直接鍵合在高導(dǎo)熱基板（如陶瓷、金屬基板）上，熱量能夠以更短路徑、更低熱阻傳導(dǎo)至散熱器，極大提高了散熱效率。對(duì)于紅外光源（特別是大功率VCSEL），其性能和壽命至關(guān)重要（因?yàn)榧t外芯片的效率并非100%，大部分電能會(huì)轉(zhuǎn)化為熱量）。

高光密度與均勻性也是紅外COB技術(shù)的重要特性。密集排布的芯片在同一平面上發(fā)光，配合適宜的光學(xué)設(shè)計(jì)（如漫射器、透鏡），可產(chǎn)生高亮度、高均勻性的面光源或特定光斑，這對(duì)于均勻照明（例如人臉識(shí)別泛光照明）至關(guān)重要。

高可靠性是紅外COB技術(shù)的又一亮點(diǎn)。減少了傳統(tǒng)封裝中引線鍵合等可能失效的環(huán)節(jié)，整體結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單堅(jiān)固。良好的散熱也直接提升了長(zhǎng)期可靠性。

簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)是紅外COB技術(shù)帶給下游廠商的便利。提供的是“即插即用”的集成光源模塊，下游廠商無(wú)需處理單個(gè)芯片的封裝和驅(qū)動(dòng)問題，大大簡(jiǎn)化了產(chǎn)品設(shè)計(jì)和組裝流程。

指向性佳是紅外COB技術(shù)（尤其是VCSEL）的顯著優(yōu)勢(shì)。VCSEL芯片本身具有較好的方向性，COB集成后可通過(guò)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更可控的光束形狀。

在3D傳感領(lǐng)域，紅外COB技術(shù)發(fā)揮著重要作用。無(wú)論是結(jié)構(gòu)光（提供高均勻性的紅外散斑圖案或泛光照明，常用VCSEL COB）還是飛行時(shí)間（提供高峰值功率、窄脈沖的紅外照明光源，常用VCSEL COB），都離不開紅外COB技術(shù)的支持。其應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，包括智能手機(jī)（人臉識(shí)別、AR）、安防監(jiān)控（人臉識(shí)別、活體檢測(cè)）、服務(wù)機(jī)器人（導(dǎo)航、避障）、智能門鎖、掃地機(jī)器人等。

在安防監(jiān)控領(lǐng)域，紅外COB技術(shù)同樣大放異彩。紅外補(bǔ)光燈在夜間或低照度環(huán)境下，為日夜兩用攝像頭提供人眼不可見的紅外照明（常用LED COB，高端需求也會(huì)用到VCSEL COB）。COB的高光密度和均勻性可帶來(lái)更清晰、范圍更廣的夜視效果。此外，在駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)/乘員監(jiān)控系統(tǒng)中，紅外COB技術(shù)也在車內(nèi)低光或黑暗環(huán)境中發(fā)揮著重要作用，利用紅外光源照射駕駛員/乘客面部，供攝像頭捕捉信息進(jìn)行疲勞檢測(cè)、分心檢測(cè)、身份識(shí)別等（常用VCSEL COB或LED COB）。

除了上述領(lǐng)域，紅外COB技術(shù)還廣泛應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器視覺（用于特定材料檢測(cè)、缺陷識(shí)別、尺寸測(cè)量等需要紅外照明的場(chǎng)景）、生物傳感（如脈搏血氧儀等醫(yī)療設(shè)備中作為光源，需特定波長(zhǎng)）以及紅外照明（特殊場(chǎng)所如博物館、暗室需要人眼不可見但設(shè)備可見的照明）等領(lǐng)域。

基板材料的選擇對(duì)于紅外COB技術(shù)至關(guān)重要。需具備高導(dǎo)熱性（如AlN陶瓷、金屬基板）、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)、良好的電氣絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度。芯片鍵合方面，常用共晶焊（如AuSn）或銀燒結(jié)方式，以確保良好的電氣連接和熱通路。電氣互連則通常在基板上制作精細(xì)線路，采用引線鍵合（Wire Bonding）或倒裝芯片（Flip Chip）方式連接芯片。光學(xué)設(shè)計(jì)上，COB模塊一般會(huì)覆蓋一層硅膠或玻璃材質(zhì)的透鏡/漫射器，用于保護(hù)芯片、提升出光效率、調(diào)整光束角度和光斑均勻性。驅(qū)動(dòng)與控制方面，COB模塊需要匹配高效的驅(qū)動(dòng)電路，對(duì)于VCSEL COB而言，精確的脈沖電流驅(qū)動(dòng)尤為重要。