紅外COB（Chip on Board）技術(shù)是一種將紅外發(fā)光芯片（例如VCSEL或LED）直接封裝在基板上的集成化方案，它融合了高效紅外輻射與COB封裝的優(yōu)勢。以下從技術(shù)原理、核心優(yōu)勢、應(yīng)用場景以及創(chuàng)新方向這幾個(gè)方面進(jìn)行綜合分析：

一、技術(shù)原理與核心優(yōu)勢

短路徑導(dǎo)熱設(shè)計(jì)：紅外COB把芯片直接固晶于高導(dǎo)熱基板（如ALN陶瓷），其散熱路徑簡化為“芯片→銀漿→陶瓷基板→散熱器”，熱阻大幅降低。相較于傳統(tǒng)SMD封裝（需經(jīng)過焊點(diǎn)、PCB等多層傳導(dǎo)），熱阻減少50%以上，結(jié)溫顯著下降，能有效延緩光衰并延長使用壽命。

液冷強(qiáng)化散熱：工業(yè)級(jí)設(shè)備（如紅外焊接機(jī)）配備冷水機(jī)循環(huán)系統(tǒng)，借助紫銅散熱器快速導(dǎo)出熱量，保證在高功率密度下芯片穩(wěn)定運(yùn)行。

高能量密度與小發(fā)散角：采用VCSEL激光芯片（發(fā)散角約20°），光線指向性優(yōu)于傳統(tǒng)LED（30° - 180°），能量集中度提升50%以上，適用于需要精準(zhǔn)加熱的場景（如光伏電池焊接）。

均勻排布無暗區(qū)：芯片尺寸微?。{米級(jí)），通過COB密集排布消除傳統(tǒng)燈珠的支架間隙，實(shí)現(xiàn)加熱面光斑均勻覆蓋，防止局部過熱。

防撞抗環(huán)境應(yīng)力：環(huán)氧樹脂全包覆設(shè)計(jì)使表面光滑堅(jiān)硬，具備耐磨損、防潮防腐的特性，能適應(yīng) - 30℃ - 80℃的極端環(huán)境。

降本增效：省去SMD貼片、回流焊等工序，人工與制造成本降低5%；材料用量減少（如無需稀有金屬銦），綜合成本比傳統(tǒng)方案低25% - 32%。

二、應(yīng)用場景與創(chuàng)新結(jié)合

紅外焊接設(shè)備：用于光伏電池片焊接，具備多通道獨(dú)立控溫功能（功率調(diào)節(jié)精度0.1%），配合預(yù)熱 - 焊接雙階段工藝，可避免電池隱裂。例如道正行公司的專利設(shè)備，加熱效率提升40%，焊接速度提高30%。

安防監(jiān)控：高對(duì)比度（1,000,000:1）的COB顯示屏在強(qiáng)光或暗光環(huán)境下能清晰呈現(xiàn)車牌、人臉等細(xì)節(jié)，雙電源冗余設(shè)計(jì)保障24/7運(yùn)行。

納米銀網(wǎng) + COB動(dòng)態(tài)像素：易暉光電的MDSN?納米銀網(wǎng)與COB相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)觸控屏高導(dǎo)電（方阻≤7Ω）、高透光（89%）的同時(shí)，阻隔99%紅外線與紫外線，適用于車載顯示、智慧黑板等場景。

交互式商業(yè)顯示：動(dòng)態(tài)像素COB屏支持多點(diǎn)觸控與分屏展示，如美妝店鋪產(chǎn)品墻，超窄邊框增強(qiáng)沉浸感，提升品牌體驗(yàn)。

汽車智能化：例如“膜迪星星空膜”，COB將Mini LED集成于納米銀網(wǎng)膜上，白天透光隔熱（紅外阻隔91.2%），夜間呈現(xiàn)動(dòng)態(tài)星空效果，1小時(shí)即可無損安裝。

建筑節(jié)能與生物傳感：透明導(dǎo)電COB薄膜應(yīng)用于智能窗（隔紫外/調(diào)光）、EMI屏蔽及醫(yī)療傳感器，推動(dòng)低碳建筑與健康監(jiān)測的創(chuàng)新。

三、材料與工藝創(chuàng)新

ALN陶瓷基板：熱導(dǎo)率高達(dá)170 - 200 W/(m·K)，支持VCSEL芯片密集固晶（尺寸≤130mm×50mm），拼接后可實(shí)現(xiàn)大面積均勻加熱。

納米銀網(wǎng)替代ITO：MDSN?結(jié)構(gòu)以無序銀網(wǎng)取代傳統(tǒng)ITO，銀用量減少30%，成本更低且柔韌性更佳（耐撓曲28萬次）。

多通道獨(dú)立電源：恒流/脈沖驅(qū)動(dòng)支持分區(qū)控溫，避免光伏焊接中的過焊/虛焊。

實(shí)時(shí)溫度閉環(huán)：貼片傳感器監(jiān)測芯片結(jié)溫，聯(lián)動(dòng)冷水機(jī)智能調(diào)溫，誤差≤±1℃。

四、挑戰(zhàn)與趨勢

當(dāng)前存在局限：出光效率受全內(nèi)反射影響（較SMD低10% - 15%），需要通過光學(xué)透鏡進(jìn)行優(yōu)化。

未來發(fā)展方向：

開發(fā)量子點(diǎn)涂層以提升光效；

研發(fā)柔性COB基板以適配可穿戴設(shè)備；

與Micro LED融合，實(shí)現(xiàn)超高清紅外成像。

紅外COB憑借散熱革新與光學(xué)升級(jí)，正在推動(dòng)工業(yè)制造、智能顯示等領(lǐng)域的效能變革，其與納米材料、動(dòng)態(tài)像素技術(shù)的結(jié)合，將加速構(gòu)建“高效能 + 低成本 + 綠色化”的應(yīng)用生態(tài)。