COB LED（板上芯片 LED）基板在 COB LED 模塊的構造和性能中起著至關重要的作用。 以下是關于COB LED基板的一些相關要點：

1. 定義：COB LED基板是指在其上安裝并互連各個LED芯片以形成COB LED封裝的基材。 它為 LED 提供電氣連接、熱管理和結構支撐。

2.材料：COB LED基板通常由陶瓷或金屬制成，例如氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）或覆銅板（CCL）。 陶瓷基板具有出色的導熱性和絕緣性，而金屬基板則具有高效的散熱性能。

3. 熱管理：COB LED 在運行期間會產生熱量，有效的熱管理對于保持其性能和壽命至關重要。 COB LED 基板通常具有散熱孔或金屬層，有助于將熱量從 LED 芯片傳導出去并將其散布到基板上。

4.電連接性：COB LED基板具有電路走線或導電層，提供LED芯片與外部電源之間的電連接。 這些導電路徑允許電流流過 LED 芯片，使它們能夠發(fā)光。

5. 結構支撐：COB LED 基板為 LED 芯片提供機械支撐，并保護它們免受外部應力。 它們確保 COB LED 模塊的穩(wěn)定性和完整性，尤其是在處理和組裝過程中。

6. 安裝選項：COB LED 基板可以根據(jù)應用要求有不同的安裝選項。 它們可以使用熱界面材料 (TIM) 直接安裝在散熱器上，或連接到印刷電路板 (PCB) 以進一步集成到照明燈具或其他設備中。

7. 光學集成：一些 COB LED 基板可能具有光學組件，例如熒光層或透鏡陣列，以增強光輸出特性。 這些組件有助于混色、光分布和光束整形。

8. 尺寸和配置：COB LED 基板有各種尺寸和配置，以滿足不同的照明應用。 基板尺寸、LED 芯片布局和互連圖案可以根據(jù)所需的流明輸出、色溫和光束角而變化。

9.制造工藝：COB LED基板的生產涉及精密的制造技術，例如薄膜沉積、蝕刻和金屬化。 這些工藝確保在基板上形成可靠的電路徑和熱路徑。

10. 優(yōu)勢：與傳統(tǒng)的分立式 LED 封裝相比，COB LED 基板具有多項優(yōu)勢，包括更高的功率密度、改進的熱管理、更好的混色和緊湊的外形。 它們廣泛用于普通照明、汽車照明、園藝照明等應用。

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