針對多芯片COB封裝LED的溫度場仿真研究，以下是分點總結(jié)與解析：

溫度影響：LED的性能及壽命與工作溫度緊密相關，在COB封裝中，由于多芯片密集排布，致使基板溫度分布不均勻，局部過熱情況可能出現(xiàn)。

材料對比：鋁基板和銅基板的導熱性存在差異（銅導熱系數(shù)約為400 W/m·K，鋁約為200 W/m·K），這成為研究的關鍵所在。

ANSYS建模：構(gòu)建三維熱仿真模型，對熱源（LED芯片功率）、材料屬性以及邊界條件（環(huán)境溫度、對流散熱等）進行設定。

實驗驗證：借助熱電偶或紅外熱像儀測量實際溫度，將其與仿真結(jié)果對比，以此驗證模型的可靠性，保證模擬的準確性。

表面分布：

芯片集中區(qū)：溫度梯度較大，這是因為熱源集中，熱量需要向邊緣擴散。

邊緣區(qū)：溫度相對均勻，得益于邊緣良好的散熱條件。

厚度方向：銅基板因具有高導熱性，在厚度方向上的溫度梯度更小，整體熱阻更低。

整體溫度：由于銅基板的導熱性更高，其整體溫度低于鋁基板。

均勻性：銅基板在芯片集中區(qū)的溫度梯度更小，分布更為均勻，降低了熱點出現(xiàn)的風險。

潛在優(yōu)勢：銅基板或許能夠提升LED光效的穩(wěn)定性（減少因溫度變化導致的波長偏移）。

權(quán)衡因素：雖然銅基板的散熱性能較好，但成本更高、重量更大，需要依據(jù)應用場景來做出選擇。

未提及因素：

熱應力：材料熱膨脹系數(shù)不同可能會對長期可靠性產(chǎn)生影響。

涂層影響：基板絕緣層的導熱性能未被討論，在實際中可能會引入額外的熱阻。

仿真細節(jié)：需要明確熱源設置（如單芯片功率）、基板尺寸/厚度以及界面熱阻處理。

動態(tài)條件：分析不同環(huán)境溫度、功率負載下的溫度響應，能夠增強研究的實用性。

擴展分析：進行熱應力模擬、多物理場耦合（如光電熱）分析，可為設計提供更全面的指導。

結(jié)論

在多芯片COB LED中，銅基板展現(xiàn)出更優(yōu)的散熱性能和溫度均勻性，為高功率LED設計提供了重要參考。未來的研究需要結(jié)合更多實際因素（如成本、安裝條件）進行綜合優(yōu)化，從而實現(xiàn)高效可靠的熱管理解決方案。